Entrepix, Inc. 作為 CMP 及晶圓清洗領域的全球專家，同時也是 Amtech Systems, Inc. 的子公司，宣布與 CWI Technical Sales 簽署新的代理協議，旨在擴大其 DSS-200 Ontrak 晶圓清洗系統——以及 Entrepix 的 CMP 零件、服務與升級方案——在美國東部及加拿大東部的銷售版圖。 CWI 將致力於加速推廣全面現代化的 DSS-200 雙面晶圓清洗平台，該平台具備更新的控制系統、針對薄型或易碎基板優化的處理能力，以及可配置的特殊晶圓尺寸支援功能，以滿足新型基板生產的需求。

恩特派克斯已與萊格科技簽訂代理協議，委任其為英國及北歐地區所有產品的獨家銷售代理商，涵蓋範圍包括CMP替換零件與升級方案，以及晶圓清洗系統、零件與升級服務。  

恩特皮克斯公司今日欣然宣布，已與歐米特里斯簽訂代理協議，正式委任其為法國地區全線產品之獨家銷售代理商，涵蓋範圍包括CMP替換零件與升級方案，以及晶圓清洗系統、相關零件與升級服務。

Entrepix 很高興向您介紹其最新產品 LK Prime 墊片調節器萬向彎曲桿。這款增強型調節器萬向彎曲桿專為減少 Applied Materials Reflexion LK Prime CMP 系統的停機時間而設計，通過優化幾何形狀和卓越的結構材料減少破損。 升級後的 LK Prime 墊片調節器萬向節彎曲桿的優點從降低成本開始，延伸至多個可靠性層面，包括減少停機時間，以及減少因意外故障造成的晶圓報廢。  

硬質背板晶圓載板背膜的選擇會顯著影響最終半導體產品的品質和良率。 隨著 Pureon DF200 薄膜的停產，我們評估了三種可能的替代產品，並比較了多種因素的結果，包括平均移除率、平均誘發範圍、平均 WIWNU% 以及 WTWRR%。

全球公認的 CMP 和晶圓清洗專家、Amtech Systems, Inc. 的子公司 Entrepix, Inc. 欣然宣佈 Yann Visintainer 加入該組織，擔任 EMEA（歐洲、中東和非洲）業務開發經理。