全面的翻新解決方案有助於半導體製造商延長 CMP 加工頭的使用壽命，並維持設備性能
亞利桑那州鳳凰城，2026年10月26日 —作為化學機械拋光（CMP）設備、服務及製程解決方案的領先供應商，Entrepix, Inc. 今日宣布推出 Head360™ CMP 拋光頭翻新服務，這項全新服務旨在為半導體製造商提供一套用於維護與翻新 CMP 拋光頭的全面解決方案。
Head360 結合了 Entrepix 在 CMP 設備方面的專業知識，並提供專門的翻新服務，致力於協助客戶充分發揮現有 CMP 資產的價值。此計畫為晶圓廠提供了支援關鍵 CMP 設備的額外選擇，同時也能應對老舊設備及持續維護需求所帶來的挑戰。
「CMP 研磨頭對於維持穩定的製程表現至關重要，而客戶需要一個既了解設備又熟悉 CMP 製程的可靠資源，」Entrepix 業務部門總監 Sam Curl 表示。「透過 Head360，我們將這項專業知識整合到專注於 CMP 研磨頭翻新服務的計畫中，為客戶提供另一種方式來維護其已安裝的設備，並最大化其投資回報。」
開始使用 Head360 CMP 汽缸頭翻新服務的第一步，是進行 Head2Head™ 基準測試，讓客戶能在做出更廣泛的承諾之前，以簡便的方式評估翻新品質與性能。 客戶可提交一個 CMP 缸頭進行評估，並與其現有的翻新方案進行基準測試，藉此獲得明確的依據來比較品質與效能。Head2Head 提供了一個低風險的切入點，讓客戶能親身體驗 Head360 的解決方案，並判斷其是否適合自身的 CMP 營運需求。
Head360 CMP 機頭翻新服務計畫，與 Entrepix 更廣泛的 CMP 設備、替換零件、設備升級、現場服務及製程專業知識產品組合相輔相成。透過為客戶提供涵蓋 CMP 設備生命週期各環節的一站式支援，Entrepix 持續擴展其能力，以在設備整個生命週期內為半導體製造商提供支援。
點此進一步了解 Entrepix 和 Head360：https://www.entrepix.com/cmp-head-rebuild-services
關於 Entrepix Inc.
Entrepix Inc. 隸屬於 Amtech Group，是 CMP 解決方案的全球領導者，提供零件、升級服務、製程開發及晶圓清洗系統。其高品質替換零件的性能超越 OEM 標準，能提供更低的成本、更快的交貨速度以及更高的可靠性。Entrepix 還營運著一座最先進的 CMP 代工廠，專注於先進製程開發與晶圓平坦化。 該公司同時生產並銷售業界領先的雙面晶圓清洗系統，適用於半導體及先進基板應用。Entrepix 總部位於亞利桑那州鳳凰城，服務範圍遍及美國、亞洲及歐洲各地。更多資訊請瀏覽www.entrepix.com。
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