您的流程管理員

CMP 以外的協調與管理

Entrepix 與多家公司合作，為需要不只是 CMP 和濕式蝕刻的客戶量身打造並協調製程流程。我們完全協調多個製程步驟，讓您無需協調。我們獨特的能力可以從頭到尾管理您的晶圓，同時每週提供製程流程和最終完成狀態的更新，這是業界其他公司無法提供的。此製程非常適合那些輕型晶圓廠或無晶圓廠，但仍需要交鑰匙式終端產品的客戶。無論您需要的是整個製程流程或其中的一部分，我們都已聘請業內最優秀的人員，以便立即開發並執行您的製程。

我們與 OEM 和服務業的佼佼者合作，提供包括但不限於以下服務：

  • 元件與測試晶圓採購

  • 薄膜沉積

  • 光阻沉積

  • 面罩

  • 序列號雷射劃線、晶圓邊緣圓整、晶圓取芯

  • 臨時和永久晶圓安裝、切割、晶粒取放

  • Si、玻璃、SiC、III-V 和 II-IV 類基板的背磨和研磨

  • TXRF 和 ICP-MS 污染分析

  • SEM、FTIR 和 AFM 度量分析

Entrepix 是您流程協調的合作夥伴

讓我們幫助您協調所有流程。聯絡我們，我們會盡快回覆您。