您的 CMP 鑄造廠：委託製造與研發

Entrepix 代工廠可處理您的溢流生產，提供製程工程解決方案，並在銷售和安裝前展示設備性能。

Entrepix 的晶圓代工廠為客戶提供各種晶圓生產服務和研發。我們是您團隊的延伸，協助裝置製造、量產、研究新製程，以及示範和驗證新材料、設備和耗材。

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CMP 的工程與技術開發

Entrepix 擁有知識淵博的工程師和技術專家團隊，可在 CMP、清洗和分散式製程流程中協助客戶。我們的工作範圍涵蓋所有晶圓直徑，從coupons到200mm，幫助我們的客戶：

快速進步的技術
降低研究成本
整合新材料
開發流程改進
網版耗材
評估成本與生產力
實現設計和加工方法的靈活性

批量生產

我們可以根據您的需求和規格來協助製造和生產晶圓，以達到完全外包和作為溢出產能的目的。身為前十大 IDM，我們已加工超過一百萬片晶圓，並通過 ISO 9001:2015 認證。

我們提供保證的週期時間，並使用 FMEA、SPC、內部稽核和 CAR 等品質系統。

內部加工工具集

在 Entrepix，我們使用下列處理工具來滿足您的成功標準：

處理工具平台
CMPAMAT Mirra：150-200mm 晶圓加工
IPEC 472(2)：優惠券-200毫米
CMP 後清潔OnTrak DSS-200 Synergy：100-200 公釐
OnTrak DSS-200 Series 2: 100-200mm
SRD: 75-200mm

內部計量設備

在 Entrepix，我們使用下列計量工具來確保均一性：

計量工具平台
介質薄膜厚度Thermawave Optiprobe 2600DUV
Mikropack 紫外/可見/近紅外線反射儀
導電薄膜厚度CDE ResMap 168 4 點測頭
基板厚度FSM 413-300
表面輪廓儀Dektak D8 (具有超低力和 3D 繪圖功能)
Tencor P2
精密分析天平Mettler-Toledo, A and D, Sartorius
缺陷檢查KLA-Tencor SP1 TBI (200mm)
AMAT Orbot WF-736DUO
缺陷審查Leica 光學檢視 (內建於 AMAT 平台)
光學顯微鏡Nikon Optiphot
Zeiss Ergoplan (搭配 Nomarski DIC)
Leica 立體相機
雜項各種分析和表徵設備
也可提供 (第三方)SEM、AFM、TXRF 及其他技術（額外費用）