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CMP 載板頭薄膜更換測試 - Semiconductor Digest

硬質背板晶圓載板背膜的選擇會顯著影響最終半導體產品的品質和良率。 隨著 Pureon DF200 薄膜的停產,我們評估了三種可能的替代產品,並比較了多種因素的結果,包括平均移除率、平均誘發範圍、平均 WIWNU% 以及 WTWRR%。

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Entrepix 在歐洲新增業務開發經理

全球公認的 CMP 和晶圓清洗專家、Amtech Systems, Inc. 的子公司 Entrepix, Inc. 欣然宣佈 Yann Visintainer 加入該組織,擔任 EMEA(歐洲、中東和非洲)業務開發經理。

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Entrepix, Inc.推出新型 Entegrity 磁頭測試儀

全球公認的 CMP 和晶圓清洗專家、Amtech Systems, Inc. 的子公司 Entrepix, Inc.Entegrity 磁頭測試儀是專為減少 CMP 系統的停機時間而設計,讓客戶能夠控制良率並確保最佳效能。

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