Amtech Systems 收購全球公認的 CMP 和晶圓清洗專家 Entrepix, Inc.

美國東部標準時間 2023 年 1 月 17 日下午 4:45

美國亞利桑那州坦佩市--(BUSINESS WIRE)--Amtech Systems, Inc.(納斯達克股票代碼:ASYS)今天宣佈收購全球公認的化學機械拋光(CMP)和晶圓清洗專家Entrepix, Inc.。預期Entrepix將擴大Amtech的市場機會,並加速前端晶圓加工市場的成長,包括碳化矽應用。

「Amtech系統公司首席執行官Michael Whang表示:」我們很高興將Entrepix強大的CMP技術組合和晶圓清洗設備加入到我們現有的基板拋光和濕法化學製程產品中,從而提高我們在使用較小晶圓(200毫米及以下)的眾多應用領域的滲透率,包括高增長的碳化矽市場。"隨著 Entrepix 的加入,Amtech 現在可以提供業界最廣泛的基板加工解決方案,為 Amtech 和 Entrepix 各自的客戶群提供了強大的交叉銷售機會。我相信Entrepix將為Amtech帶來戰略利益,並從第一天起就為我們的股東創造有意義的價值。

「加入 Amtech 代表 Entrepix 的下一步發展,我們將通過工程產品、資本設備和服務進一步滲透 CMP 行業,」Entrepix 首席執行官 Tim Tobin 補充說。「兩家公司都擁有技術領先的文化,結合深厚的領域專業知識和無與倫比的客戶服務,我們相信這將進一步區別我們的結合解決方案,並推動成功」。

截至 2022 年 12 月 31 日,Entrepix 的營收為 2,670 萬美元(未經審計)。交易於 2023 年 1 月 17 日完成,收購價為 3500 萬美元,資金來自可用現金及 UMB Bank 的定期貸款。此次收購採用反向三角合併方式,Amtech 收購 Entrepix, Inc.收購價格須視營運資金的慣常調整而定。

關於 Amtech Systems, Inc.

Amtech Systems, Inc. 是全球領先的資本設備製造商,包括熱處理和晶圓拋光,以及用於製造半導體元件(如碳化矽 (SiC) 和矽功率、類比和分立器件)、電子組件和模組的相關消耗品,專注於電動汽車 (EV) 和清潔技術 (CleanTech) 應用的使能技術。我們向全球半導體元件和模組製造商銷售這些產品,特別是在亞洲、北美和歐洲。我們的戰略重點是利用我們在熱處理和基板處理方面的核心競爭優勢,在電力電子、感測器和類比元件領域把握半導體的發展機會。我們是高端功率晶片市場的領導者(SiC基板、300mm水平熱反應器,以及用於功率、射頻和其他先進應用的電子組件),開發和供應半導體行業使用的基本設備和消耗品。Amtech的產品以BTU International、Bruce Technologies™、PR Hoffman™和Intersurface Dynamics, Inc.等領導品牌獲得肯定。

關於 Entrepix, Inc.

Entrepix, Inc. 作為化學機械拋光 (CMP) 技術和服務的領先供應商,為半導體和相關產業的 IDM、OEM、MEMS、奈米技術和 CMP 耗材供應商提供服務。該公司透過翻新半導體設備或改造設備以用於新型應用(如安全氣囊感測器和聲學濾波器),為現有和新興的 CMP 用戶進行技術更新。作為技術更新的合作夥伴,Entrepix 使 CMP 和清洗設備具有長期、可靠、可預測和具成本效益的性能。Entrepix 總部設在鳳凰城,擁有 38,000 平方英尺的設施,內含 CMP 代工廠和設備再制造設施。

有關前瞻性陳述的注意事項

本新聞稿中包含的某些資訊屬於前瞻性資訊。本新聞稿中的所有聲明,或Amtech Systems, Inc.及其子公司("Amtech「)管理階層所做的聲明,除歷史事實聲明外,在此均被確定為 」前瞻性聲明"(此類詞彙的定義見1933年證券法第27A條(經修正)、1934年證券交易法第21E條(經修正)和1995年私人證券訴訟改革法案)。本新聞稿中的前瞻性聲明僅涉及本新聞稿中作出聲明當日的事件或資訊。前瞻性聲明的例子包括有關Amtech未來的財務業績、營運業績、商業策略、預計成本、開發中的產品、競爭地位、Amtech及其管理層對未來營運的計劃和目標、提高營運效率和效益以及增加收入獲利的努力,以及加強我們的技術和擴大我們的產品組合。In some cases, forward-looking statements can be identified by terminology such as "may," "plan," "anticipate," "seek," "will," "expect," "intend," "estimate," "believe," "continue," "predict," "potential," "project," "should," "would," "could",「可能」、「未來」、「目標」、「預測」、「目標」、「觀察 」和 「策略 」或這些詞語的反義詞,或本新聞稿中或我們的管理層使用的其他類似術語,旨在識別這些前瞻性聲明。這些聲明並非未來業績的保證,且涉及難以預測的風險、不確定性和假設。Amtech公司向美國證券交易委員會(SEC)提交的截至2022年9月30日的10-K表格中,列出了可能影響公司未來經營業績和財務狀況的各種重要因素,這些因素可能導致實際結果與歷史結果和基於Amtech公司或代表Amtech公司在本文件或其他地方所做的前瞻性聲明的預期有重大差異。這些因素可以在Form 10-K和我們隨後提交的Form 10-Q季度報告中的 「風險因素 」標題下找到,投資者應參考這些因素。由於不可能預測或識別所有此類因素,因此任何此類清單都不能視為所有潛在風險或不確定因素的完整清單。除非法律另有規定,否則我們不承擔因新資訊、未來事件或其他原因而公開更新前瞻性陳述的義務。


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來源:Amtech Systems, Inc:Amtech Systems, Inc.

2023 年 1 月 17 日發售

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