CMP 載板頭薄膜更換測試 - Semiconductor Digest

硬質背板晶圓載板背膜的選擇會顯著影響最終半導體產品的品質和良率。 隨著 Pureon DF200 薄膜的停產，我們評估了三種可能的替代產品，並比較了多種因素的結果，包括平均移除率、平均誘發範圍、平均 WIWNU% 以及 WTWRR%。 請在此查看完整結果。 感謝 Semiconductor Digest 在其2024 年 7 月版中發表這項重要的研究。