重新製造的 AMAT Mirra 和 Reflexion® CMP 設備
Entrepix 翻新您現有的 AMAT Mirra 和 Reflexion® CMP 設備。
AMAT Mirra 3400 獨立式、Mirra Trak 和 Mirra Mesa CMP 晶圓拋光機
規格與功能：
自動化系統結合化學與研磨技術，從晶圓表面移除特定數量的材料
業界領先的 200mm CMP 適用於所有拋光應用
乾入和乾出晶圓處理（僅適用於 Trak 和 Mesa 系統）
整合式 OnTrak DSS Integra 洗滌器 (僅適用於 Trak 系統)
FABS 單元最多可容納四個 25 片晶圓盒
拋光頭可微調薄膜去除率，以配合特定的漿料化學成份，從而控制剝落和侵蝕，從而優化整個晶圓的均勻性
AMAT Reflexion® 和 AMAT Reflexion® LK CMP 系統
規格與功能：
自動化系統結合化學與研磨技術，從晶圓表面移除特定數量的材料
業界領先的 300mm CMP 適用於所有拋光應用
最多可容納三個負載連接埠
輪廓拋光頭可優化整個晶圓的均勻性
五個獨立的壓力區提供無與倫比的晶圓內均勻性和邊緣控制
經過生產驗證的高效能平面化技術，適用於銅大馬士革、淺溝隔離 (STI)、氧化物、多晶矽及鎢應用。
高速刨光壓板與多區拋光，提供優異的均勻性與效率
Low downforce for extendibility to < 45nm device generations
整合式後 CMP Desica 清潔器
全浸式 Marangoni 蒸氣乾燥技術幾乎可消除水印瑕疵，並大幅減少微粒污染
全套端點方法、線上計量和先進製程控制能力
優異的晶圓內與晶圓間製程控制與重複性
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