再製計量設備
Entrepix 提供來自 Rudolph 和 CDE 的再造計量設備。
Rudolph 橢圓儀 AutoEL II、III 和 IV
規格與功能：
經濟實惠且高效能
準確測量各種薄膜
內部微處理器可自動執行系統操作，並在前面板上報告 delta 和 psi
內部資料還原軟體會自動將 delta 和 psi 轉換為厚度和折射率
選購的資料還原軟體可在 PC 上執行，並透過標準 RS232 序列埠直接連線
使用者可利用非揮發性記憶體 (AutoEL III) 在未來量測時擷取先前的樣品參數
加快類似材料的分析
熱感應印表機提供結果的硬複本 (AutoEL III)
三種波長光源，可針對每種樣品選擇理想波長 (AutoEL IV)
消除訂單含糊不清和其他測量接近全循環厚度的問題 (AutoEL IV)
內建故障安全系統可自動將光學系統切換至所選波長，並對資料還原軟體 (AutoEL IV) 進行所需變更
主/從微處理器，配備擴充資料還原軟體 (AutoEL IV)
Rudolph 聚焦橢圓儀：FE III、FE IV 和 FE VII
規格與功能：
精確、可重複的結果和精密的薄膜厚度量測
長壽命 HeNe 雷射可提供原子轉換的重複性與波長精確度的高信噪比
該技術使用 NIST 第一原理測量技術校準厚度參考標準
先進的 Focused Beam™ 系統使用雙波長技術，以小光斑在多角度入射和多波長下量測
在複雜的多層薄膜上產生高確定性的結果
30 埃以下閘極、厚聚醯亞胺、ARC 上的 ILD 或小點多參數製程的可靠快速資料
選購的第二光源 (FE III)
計算複雜的多層薄膜堆疊（如 OPO 和 ONO）上最多六個未知數的薄膜厚度和成分 (FE VII)
功能：
先進技術計量系統
固有精確度可輕鬆進行系統匹配
雙波長提供絕對的階次解析度
高產量水輸送，每小時可達 29 片晶圓
穩健的模式識別
可同時進行測量、設定與資料檢閱的佇列載入功能
快速、精確的平面/缺口晶圓校正器
功能強大、易於使用的軟體
符合 GEM/SECS II 的軟體
CDE ResMap Model 168
規格與功能：
適用於 300mm 以下的生產需求
適用於薄膜工程師的可靠性、精確性和可重複性
自動載入卡帶
降低用於 CMP、離子植入、擴散製程開發和監控的薄膜計量的擁有成本
取得更多有關再製計量設備的資訊
想要瞭解更多有關我們再制造計量設備的資訊嗎？請聯絡我們，我們會盡快與您聯絡。