CMP 製程開發與服務
透過 Entrepix CMP Foundry 加速您的 CMP 流程
Entrepix 為半導體及先進材料應用領域提供CMP 製程服務、CMP 製程開發、CMP 諮詢、製程優化、耗材評估以及 CMP 外包加工服務。
我們經驗豐富的應用團隊，結合了深厚的 CMP 製程知識、專用的開發設備，以及先進的晶圓清洗與量測能力，協助客戶解決棘手的平坦化問題、縮短開發週期並降低風險。
從評估 CMP 的初步可行性，到開發並驗證完整的標準製程（POR），Entrepix 提供推動您的製程所需的專業知識與基礎設施
Entrepix CMP 晶圓代工廠能提供哪些協助？
每項 CMP 挑戰都各不相同。材料、裝置結構、耗材、設備、清洗要求及性能目標，都會影響最終的製程。
Entrepix 與客戶攜手合作，共同開發新的 CMP 製程、優化現有製程，並評估潛在解決方案。憑藉我們豐富的製程經驗與專用的研發環境，我們能夠進行實驗與製程迭代，同時無需佔用客戶寶貴的生產設備。
以您的應用為核心的 CMP 製程服務
CMP 製程開發
針對具挑戰性的材料、 元件結構及新興應用，開發並驗證 CMP 製程。
CMP 製程優化
提升去除率、均勻性、缺陷率、表面品質、 清潔效能及整體製程穩定性。
CMP 顧問公司
可獲得經驗豐富的 CMP 應用程式支援，協助進行 流程疑難排解、技術審查及優化。
耗材與硬體評估
對懸浮液、研磨墊、 CMP 後清洗化學藥劑、硬體及其他製程變數進行受控的頭對頭評估。
可行性測試與初步可行性報告（POR）的編製
確定新材料與結構能否成功 承受 CMP 製程，進而開發並驗證一套最佳化的 標準製程。
CMP 生產外包
針對開發計畫、 新創公司、試產或內部 產能受限的應用情境，可使用符合資格的 CMP 處理服務。
從 CMP 挑戰到正式記錄流程
CMP 製程開發的系統化路徑
要成功開發 CMP 製程，不僅僅是確定拋光配方這麼簡單。Entrepix 會評估基板或元件、設備配置、耗材、化學藥劑、清洗製程與性能要求之間的相互作用，據此針對您的特定應用開發解決方案。
定義需求
材料
裝置結構
整合限制
性能目標
開發
CMP 設備
漿料與研磨墊
化學藥劑
製程參數
驗證
去除率與均勻性
缺陷率
表面品質
CMP 後清洗與量測
比例尺
記錄流程
資格認證
流程移交
生產 / iFlow
CMP 應用與材料
在 CMP 製程與材料方面擁有豐富的經驗
Entrepix 已在傳統半導體製程、新興應用、化合物半導體及先進基板材料等領域累積了 CMP 技術專長。這套廣泛的知識基礎，能減少開發新製程時所需的初期探索工作量。
傳統 CMP
- 氧化物
- 鎢
- 銅
- 屏障金屬
- 性傳播感染（STI）
- 多晶矽
- 低介電常數介電材料
- 超低介電常數介電材料
- 金屬大門
- 高介電常數介電體
- 鋁合金
- 類比與射頻
- ILD
- TSV
先進與新興應用
- 人工智慧的先進封裝技術
- 光子學與波導
- 微機電
- µLED
- 量子運算
- 直接晶圓鍵合
- 超薄晶圓
- 功率元件
- 探測器陣列
- LED 與光學
- 新型／超越摩爾定律的裝置
先進基板與材料
- 矽與 SOI
- InP 與 InGaP
- GaAs 與 AlGaAs
- GaN
- SiC
- SiGe
- 藍寶石
- 鑽石與 DLC
- 鈮酸鋰／鉭酸鋰
- 石英與玻璃
- 矽基氮化鋁
- 矽基氮化鎵
CMP 晶圓代工能力
利用與生產環境相關的 CMP 基礎架構進行開發
要開發出成功的 CMP 製程，必須具備拋光、清洗、特性分析及迭代的能力。Entrepix CMP 代工廠將 CMP 設備、CMP 後清洗及量測能力整合於專用的開發環境中。
與量產相關的 CMP 平台
IPEC 472
支援製程開發、 優化、測試及認證的 CMP 設備。
CMP 後清潔
先進的 CMP 後晶圓清洗能力，用於 整合式 CMP 與清洗製程開發。
專用 CMP 代工廠
專為 CMP 製程 開發、耗材評估及測試所設的無塵室環境。
測量與驗證結果
加速邁向 POR 的路程
擁有超過50年的CMP與清潔服務經驗
廣泛的 CMP 製程組合
從現有知識出發，而非從零開始
專用研發設施
在不佔用生產產能的情況下進行研發
零 CMP 資本投資
依需求取得設備、專業知識與量測技術
iFab™ 整合式與分散式製程服務
當您的製程不僅止於 CMP 時
許多半導體與先進材料開發計畫，除了 CMP 及 CMP 後清洗之外，還需要多個專門的製程步驟。若需協調不同供應商之間的這些能力，可能會為開發流程增添時間、複雜性與風險。
iFab™ 將 Entrepix 的 CMP 製程服務範圍拓展至晶圓代工領域之外 透過整合核心的 CMP、晶圓清洗及量測能力，並結合互補性的半導體製程資源。客戶可委託 Entrepix 處理單一製程步驟，或針對分散式製程流程進行更廣泛的協調。
其結果是形成了一種更為整合的製程開發方法，讓您的團隊能夠專注於應用層面，同時由 Entrepix 協助協調從概念到合格製程所需的各項處理流程。
CMP 及 CMP 後清潔
晶圓採購
邊緣倒角
分析
晶圓鍵合
及背面研磨
準備好更快解決您下一個 CMP 挑戰了嗎？
無論您是正在開發新材料的製程、優化現有的 CMP 製程、評估耗材，還是準備進行量產擴充，Entrepix 都能提供專業知識、設備及製程開發資源，協助您以更快的速度、更低的風險達成目標。
讓我們將您的 CMP 挑戰轉化為一個可投入生產的流程。